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产品详情

产品特点及优势

  • 超快无热损伤方案:采用飞秒超快激光加工机制,冷加工特性大幅缩小热影响区,可实现玻璃无缝焊接,消除焊缝气泡与微裂纹,提升焊接成品良率与结构强度。
  • 系统辅助功能:集成定位测量与自动对焦功能,配套标准化操作引导流程,操作简单易用。
  • 加工应用场景:适配高硼硅玻璃、石英玻璃、蓝宝石等多种玻璃材料、以及玻璃-金属材料,可实现多层叠片真空封装、光学腔体气密焊接等场景。
  • 前处理功能:具备模型预处理模块,可一键生成焊接加工路径,全程自动化运行,设备安全状态实时监测,减少人工操作失误。
  • 代加工服务:可依据客户玻璃材质、尺寸、强度、气密指标等定制需求,提供试样试制、批量焊接加工服务。

 

 

产品指标

参数

LPC-WE3S-500

激光波长(nm)(按需)

355-1064

激光器功率(W)(可定制)

≤100

激光频率

1Hz-2000kHz

光束质量(M2)

<1.2

X/Y/Z行程(mm)(可定制)

500/500/300

X/Y/Z重复定位精度(μm)(可定制)

±1

漏率(Pa·m3/s)

1×10-13

 

加工效果

超快激光玻璃焊接设备

超快激光玻璃焊接设备是面向各类玻璃构件的精密焊接解决方案,可实现大尺寸玻璃的无损一体化焊接封装。突破传统玻璃粘接强度低、高温焊料易产生热裂纹、界面透光性差等局限,实现同质/异质玻璃、玻璃-金属无中间层焊接,成功应用于石英/高硼硅真空气室、光学窗口件、精密光学仪器外壳等精密封装领域。
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